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小功率SMD贴片封装硅胶

更新时间:2015-05-20 23:49:51
价格:¥480/公斤
品牌:万金
型号:WJ-2506
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详细介绍

 

小功率SMD贴片封装硅胶

WJ-2506A/B 小功率SMD贴片封装硅胶

一.产品简介

WJ-2506A/B 为双组分LED贴片专用高折光硅胶,专为3528、5050、2835、 5630、5730、3014等贴片小功率TOP LED所开发有机硅树脂。LED贴片所开发加温固化型有机硅橡胶材料。固化后具有良好的物性,可在-50℃~200℃内使用。经300℃七天的强化试验后,不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。

 

二.主要应用

小功率 TOP LED 封装

 

三.技术参数 

型号

单位

WJ-2506A

WJ-2506B

外观

 

无色透明液体

无色透明液体

粘度(25℃)

mPa.s

12000

1500

比重(25℃)

g/cm3

1.06±0.01

1.03±0.01

 

四.使用条件

混合后粘度(25℃)mPa.s

3800

混合比例(重量)

1:1

胶化时间(100℃)

20sec

混合后可使用时间(25℃)

8Hr

固化条件

100℃×1Hr+150℃×3Hr

 

五.固化后特性  

项目

测试值

硬度   Shore D

35

透光率(450nm,1mm厚)%

>99

折射率 %

1.544

延伸率 %

80

拉伸强度 MPa

1.3

剪切强度 MPa

1.5

吸水率(100℃沸水/2hr)@100℃×1hr Weight%

0.02

耐温范围 ℃

-60~200

 

六、包装及存储:  

1.A、B胶包装规格为:500 克/瓶 

2.A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥的环境,25℃以下:保质期1年。  

 

七、注意事项:  

1、胶水取用后,立刻拧紧瓶盖,要尽量减少和空气的接触时间。  

2、本产品使用时必须避免接触到以下可能会影响固化的物质  

l 有机锡和其他有机金属化合物  

l 含有机锡催化剂的物质  

l 硫、聚硫化物、聚砜类和其他含硫物质  

l 胺、聚氨酯橡胶或其他含氨物质  

l 不饱和烃增塑剂  

l 某些助焊剂的残留物质  

3、本产品属非危险品,如不慎溅入眼和身体,请用大量清水清洗,必要时请去医院接受治疗。  

 

联系方式

  • 地址:东莞 东莞市大岭山镇振华东一巷19号
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